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因為激光打標機標記持久、效果清晰美觀、性能穩定、打標快速等優點，所以它的的應用領域也非常的廣泛，在很多的地方都體現出了它的價值。這主要表現在：很多金屬、非金屬等材料的雕刻，對于標刻精度比較的精細以及精度較高的場合。比如半導體生產加工就是一個對打標要求比較高的行業。

半導體行業的是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記，確保每個芯片的可追溯性，然后在標記后切割成單個芯片。

因為當晶片處于打標機過程中晶片已經完成，晶片已經非常有價值，因此對標記設備提出了更高的要求，主要體現在：

1、晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制，標記字體清晰;

2、晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。

3、在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難，如何處理這個過程變得至關重要。

激光打標機標識清晰，大多數選用這款機器是為了達到防偽性，并且激光打標機能夠在細小工件上打標大量數據，更符合半導體打標的需求，非接觸式的加工方式可以保持工件的原有精度，避免產生壓力損壞工件，激光打標機環保無耗材污染，打標快速、效率高，能一定程度上推動半導體的生產和加工。

目前，激光打標機業界使用的更多晶圓級標識設備是EOTechnics的CSM-3000系列。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內外知名激光設備公司也開發了晶圓級標識設備和替代品。

當然，除了晶片級標記之外，半導體激光打標機工業中還存在許多其他標記應用，例如在封裝之后標記封裝表面，標記晶片的序列號等。瀾速激光的激光打標機采用先進激光器和高速掃描振鏡，打標速度可達7000mm/s，故障率低于一般的激光設備，所有的配置均為高質量配件，一直以來獲得過許多客戶的好評，在半導體領域也有著非常可觀的應用。